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全面检测项目和强大的方案开发能力

真伪性检测

外观检测、X-Ray、开盖、尺寸检测、共面性检测、化学擦拭和刮擦检测等都属于真伪性检测项目。依据不同的产品和自身定制化需求,客户可以任意选择适合自己的检测项目。真伪性检测依据相关标准,对芯片外观、内部结构、晶圆等进行全面检测,从而依据检测数据辨别真伪。外观检测从包装、本...
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外观检测、X-Ray、开盖、尺寸检测、共面性检测、化学擦拭和刮擦检测等都属于真伪性检测项目。依据不同的产品和自身定制化需求,客户可以任意选择适合自己的检测项目。


真伪性检测依据相关标准,对芯片外观、内部结构、晶圆等进行全面检测,从而依据检测数据辨别真伪。外观检测从包装、本体,印字、引脚等进行检测。通过对包装上的标签,内外包装完整性及编带等是否有异常进行包装检测;通过显微镜观察抽检芯片丝印部份的打字、年份、原产地、厂家logo的位置是否准确,是否有重新涂层、重新打磨翻新的迹象,芯片表面是否有不明残留物,引脚是否有翻新的迹象,其次通过物理刮擦/化学擦拭等方式进一步验证芯片表面是否有涂层迹象。其内容包括:

1、包装检测,如标签,外包装完整性,编带等;

2、本体检测,如刮痕、脏污、破损、未灌满、外溢等;

3、印字检测,如错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、二次涂层印字、无字模等;

4、引脚检测,如管脚缺失、管脚破损、管脚间距、管脚宽度、管脚弯曲度、管脚跨距、管脚长度差异、管脚站立高、管脚共面度、管脚倾斜、管脚氧化、重新整脚、重新植球等。









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